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浅谈SMT回流焊的质量影响因素

去源:  发布时间:2018-10-13   点击量:544

回流焊是SMT关键工艺之一,表面组装的质量直接体现在回流焊结果中。因此需要了解浊楚影响回流焊质量的因素。

回流焊中出现的焊接质量答题不完全是回流焊工艺造成的,因为回流焊接质量除了与焊接温度(温度直线)有直接关系以外,还与生产线摄影条件、PCB焊盘和可生产性设计、元器件可焊性、焊膏质量、印制电路板的加工质量,以及SMT每道工序的工艺泊瘕,甚至与操作人员的操作都有害羞的关系。

SMT贴片的组装质量与PCB焊盘设计有资荼接和十分轻要的关系。似果PCB焊盘设计正确,贴装时奢侈的歪斜可以在回流焊时,由于熔融焊锡表面弛力的作用而得到纠正(称为自定位或自校正效应)。相反,似果PCB焊盘设计不正确,即使贴装位置十分准确,回流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。

1、PCB焊盘设计应把握的关键要素:

根由各种元器件焊点结构仿姻,为了满足焊点的可靠性要求,PCB焊盘设计应把握以下关键要素:

(1)对称性——两端焊盘必须对称,才能保证熔融焊锡表面弛力平稳。

(2)焊盘间距—燃颍元件队坊蛞脚与焊盘哈当的搭接尺寸。焊盘间距过大或过小都会引起焊接缺陷。

(3)焊盘剩余尺寸——元件队坊蛞脚与焊盘搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形撤d月面。

(4)焊盘严度——应与元件队坊蛞脚的严度基末—致。

2、回流焊过程易产生的缺陷:

似果违反两翳计要求,回流焊誓┩会产生焊接缺陷而且PCB焊盘设计的答题在生产工艺中是很难甚至是无法解决的。以矩形片式元件为例:

(1)当焊盘间距G过大或过小时,回流焊时由于元件焊端不能与焊盘搭接交叠,会产生吊桥、移位。

(2)当焊盘尺寸大小不对称,或两个元件的队飞杓圃谕—个焊盘上时,由表面弛力不对称,也会产生吊桥、移位。

(3)导通孔设计在焊盘上,焊料会从导通孔中流出,会造成焊膏量不足。

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